ケーブルからホストまで、エンドツーエンドの
ソリューションを提供するエコシステム

SCJ-12-036                                                                                                
2012年3月29日

日本テキサス・インスツルメンツは、Thunderbolt^TMテクノロジーに最適化した、業界初のIC（集積回路）製品ポートフォリオを発表しました。このThunderbolt高速インターフェイス標準規格は、2本の10.3GHz差動式全二重で伝送し、PCI ExpressおよびDisplayPortの2種類の信号の両方を1本のケーブルを使って、PC内部のデータ・パスをペリフェラルに拡張できます。TIは現在、Thunderboltテクノロジーのエコシステムの全デバイスを供給する業界唯一のメーカーであり、同テクノロジーを搭載した製品開発を迅速化する最適な製品を供給することで、顧客各社において、より多くの機能を実現します。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• Thunderbolt製品の詳細、およびEVMのご注文ならびに、データシートのダウンロード:http://www.tij.co.jp/thunderbolt-prjp
• TIのインターフェイス製品ポートフォリオおよび、その他のインターフェイス・デバイスの検索、最新のセレクション・ガイドのダウンロード: http://www.tij.co.jp/interface-pr

TIのThunderboltテクノロジーの最初の製品は、次の6品種です。『TPS22980』パワー・ロード・スイッチは、ホストとデバイスの両側に実装することで、アクティブ・ケーブルと、ケーブルで接続されたデバイスの両方に電源の供給および受電機能を提供します。『LM3017』昇圧型コントローラ/電池ディスコネクトICと『HD3SS0001』 FETスイッチの両デバイスは、ホストとケーブルとの接続を実現します。またホスト内では、『TPS22985』パワー・ロード・スイッチ、CDR（クロックおよびデータリカバリ）機能付きの『DS100TB211』シグナル・コンディショニング・リタイマならびに、『LMZ10501』SIMPLE SWITCHER^®ナノ・モジュールの各デバイスが切れ目のない動作を提供し、最適なThunderboltテクノロジーのユーザー体験を提供します。

 IntelのThunderboltテクノロジーのマーケティングおよびプランニングの責任者であるジェーソン・ザイラー氏（Jason Ziller）は次のように述べています。「Thunderboltテクノロジーは、PCプラットフォームに、他に例のないI/O性能および多用性を提供します。TIのThunderboltテクノロジー向け新型デバイスは、同テクノロジー対応製品メーカー各社において開発期間および市場投入時間を短縮するとともに、同テクノロジーのエコシステムの急速な成長を促進します」

 TIのThunderboltデバイスの主な特長と利点

『TPS22980』3.3V～18Vパワー・ロード・スイッチ

• 単一の統合ソリューションで、接続されたデバイスの損傷防止に役立つ調整可能な電流制限を備え、2種類の電圧の切換機能を提供することから、基板実装面積を縮小、システム設計を簡素化
• 低電圧側電源の接続に先立ち、高電圧側を放電させることで、構成部品を過電圧から保護

 『TPS22985』パワー・セレクション・デバイス

• 単一の統合ソリューションで、Thunderboltテクノロジー・ケーブル経由のすべての電源供給を管理、ケーブル設計を簡素化
• 『DS100TB211』との組合せ使用でケーブル実装に最適化され、必要な外付け回路の最少化およびアクティブ・ケーブルの実装面積を縮小

 『DS100TB211』CDR機能付きのシグナル・コンディショニング・リタイマ

• 適応機能を持つ4ステージの補償回路を内蔵したリタイマが2本の伝送レーンをサポート、伝送ケーブルとして、細く、安価な40-AWGケーブルを使用可能
• クロック発生および電源フィルタ機能を集積、原材料コストおよびプリント基板の層数を削減
• ケーブル診断機能をオンチップで内蔵、製品の組立てに必要な時間およびコストを削減

 『HD3SS0001』Thunderbolt/Displayportスイッチ

• 従来のディスクリート・コンポーネントを統合化し、1Chipで実現することで省スペース化が可能
• ソース信号からコネクタへの配線を簡素化する、最適化されたピン配置

 『LM3017』真のシャットダウン機能付きの昇圧型コントローラ

• 真のシャットダウン機能が、短絡状態で発生する過大な電流から電池を保護
• ブロードバンド出力ノイズおよび、50mVp-p未満の出力リップルの両方の要件に適合
• 最高30Wの出力能力で、2本のThunderboltテクノロジー・ポートをそれぞれ15Wで駆動
• ±1%の精度のリファレンス電圧が、パワー・ロード・スイッチへの正確な出力を提供

『LMZ10501』インダクタ内蔵1A SIMPLE SWITCHERナノ・モジュール

• インダクタ内蔵で基板実装面積を縮小、設計を簡素化
• 最高97%の高効率で、システムの発熱を低減
• 出力電圧を調整可能で、設計の柔軟性を提供

 

価格および供給について
現在、TIおよび販売特約店からTPS22980とLMZ10501を供給中です。

型名	供給状況	パッケージ	1,000個受注時の単価 （参考価格）
TPS22980	供給中	4 x 4 mm QFN	1.10 ドル
TPS22985	開発中	1.6 x 1.6 mm BGA	0.65 ドル
DS100TB211	開発中	5 x 5 mm QFN	3.95 ドル
HD3SS0001	開発中	3.5 x 5.5 mm TQFN	0.90 ドル
LM3017	開発中	2.4 x 2.7 mm QFN	0.97 ドル
LMZ10501	供給中	3.0 x 2.5 x 1.2 mm  SE08A	1.80 ドル

 
『TPS22980』の特性表

項目	TPS22980
機能	パワー・ロード・スイッチ
入力チャネル数	2
入力1導通時抵抗 IN1 rDS(on) （typ）	250 mΩ
入力2導通時抵抗 IN2 rDS(on) （typ）	250 mΩ
入力1出力電流 （max）	1.5 A
入力2出力電流 （max）	1.5 A
動作温度範囲	-40℃～85℃
ピン/パッケージ	20QFN
1,000個受注時の単価（参考価格）	1.10 ドル

 
『TPS22985』の特性表

項目	TPS22985
機能	パワー・セレクション・デバイス
出力電流 Imax （max）	0.5 A
ESD （人体モデル）	2 kV
入力電圧範囲 Vin	3 V ～ 19.8 V
チャネル数	2
制御ロジック	1.8 V ロジック互換
出力急速放電トランジスタ	なし
動作温度範囲	-40℃～85℃
ピン/パッケージ	16DSBGA
1,000個受注時の単価（参考価格）	0.65 ドル

 
『DS100TB211』の特性表

項目	DS100TB211
機能	リタイマ
プロトコル	Thunderbolt
伝送レート （max）	10.3 Gbps
レーン数	2
電源電圧 Vcc	2.5 V
電源電流 Icc （max）	200 mA
入力信号処理	EQ、CDR
出力信号処理	デ・エンファシス
入力信号	CML互換
出力信号	交流結合、CML互換
ESD （人体モデル）	2 kV
スリープ・モード時の消費電力	25 mW
1,000個受注時の単価（参考価格）	3.95 ドル

 
『HD3SS0001』の特性表

項目	HD3SS0001
機能	Thunderbolt/Displayport・スイッチ
電源電圧範囲 Vcc	3 V ～ 3.6 V
導通時抵抗 ron　（max）	6 Ω
伝搬遅延時間 tpd （max）	0.2 ns
動作温度範囲	-40℃～85℃
ピン/パッケージ	28VQFN
1,000個受注時の単価（参考価格）	0.90 ドル

 
『LM3017』の特性表

項目	LM3017
機能	真のシャットダウン機能付き 昇圧型コントローラ
スイッチング周波数 （max）	400 kHz
安定化出力数	1
デューティサイクル （max）	85 %
静止電流 Iq （typ）	0.001 mA
入力電圧範囲 Vin	5 V ～ 18 V
サーマル・シャットダウン	165 ℃
出力電圧範囲	6 V ～ 20 V
トポロジ	昇圧型、フライバック型、SEPIC型
DC/DCコントローラ	内蔵
動作温度範囲	-40℃～125℃
ピン/パッケージ	10VQFN
1,000個受注時の単価（参考価格）	0.97 ドル

 
『LMZ10501』の特性表

項目	LMZ10501
機能	インダクタ内蔵 1A SIMPLE SWITCHERナノ・モジュール
入力電圧範囲 Vin	2.7 V ～ 5.5 V
出力電圧範囲 Vout	0.6 V ～ 3.6 V
出力電流 Iout （max）	1 A
トポロジ	降圧型
静止電流 Iq	6500 μA
安定化出力数	1
スイッチング周波数 （max）	2,000 kHz
動作温度範囲	-40℃～125℃
ピン/パッケージ	8POS
1,000個受注時の単価（参考価格）	1.80 ドル

※ SIMPLE SWITCHERはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

SCJ-12-035                                                                                                
2012年3月28日
日本テキサス・インスツルメンツは、業界で最も高い集積度で、車載向け規格で製品認定された16ビット・デルタ-シグマ型A/Dコンバータである『ADS1115-Q1』を発表しました。この新製品は小型のパッケージにリファレンス電源、プログラマブル・ゲイン・アンプ（PGA）、および発振器を内蔵するとともに、最高860 SPS（サンプル/秒）のサンプリングレートをサポートします。『ADS1115-Q1』はHEV（ハイブリッド自動車）およびEV（電気自動車）の電池モニタ・システムおよび、燃料や油圧のセンサをはじめとした各種の車載アプリケーション向けに、業界唯一のプログラマブル・コンパレータを集積し、過電圧/低電圧のスレッショルドによるモニタ機能を実現できることから、設計の柔軟性を提供すると同時に、基板実装面積の縮小および部品コストの低減を実現します。

 

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• 『ADS1115-Q1』の詳細: http://www.tij.co.jp/product/jp/ads1115-q1
• 『ADS1115 Performance Demonstration Kit (PDK)』: http://www.tij.co.jp/tool/jp/ads1115evm-pdk
• 『Op Amp to ADC Circuit Topology Calculator』: http://www.tij.co.jp/tool/jp/adc-input-calc
• TIの包括的な車載および輸送製品ポートフォリオ: http://www.tij.co.jp/automotive

 

『ADS1115-Q1』の主な特長と利点

• 各機能をワンチップに集積、設計の柔軟性を提供: 発振器、低ドリフトのリファレンス電源、PGA付きの4チャネルのマルチプレクサが、広範囲の入力をサポート
• 低消費電力で電池動作時間を延長: 電源電圧2V、860 SPS動作時に150μAの消費電流
• 高集積度がシステムの実装面積を縮小、部品コストを削減: 市販の同種の製品と比較して、より高い精度の性能および集積部品を、より小型のパッケージおよび低消費電力で提供する16ビット・ソリューションであることから、設計効率の向上および、より低コストを実現
• 広い動作範囲が各種の車載アプリケーションをサポート: 2V ～5.5Vと広い電源電圧範囲および、-40℃～125℃の動作温度範囲を提供、システム設計において、より高い柔軟性を提供

 

ツール群およびサポート

TIでは、『ADS1115 Performance Demonstration Kit (PDK)』および、『Op Amp to ADC Circuit Topology Calculator』をはじめ、『ADS1115-Q1』デバイスを搭載する製品の設計を迅速化する、さまざまなツール群およびサポートを提供しています。

 

『ADS1115』ファミリーについて

『ADS1115』は、70%も小型のリードレスQFN-10パッケージ・オプションも車載認定可能です。『ADS1113』、『ADS1114』、および『ADS1115』のA/Dコンバータの全デバイスが、最高860SPSのサンプリングレートを提供します。1入力の『ADS1114』および4入力の『ADS1115』は、それぞれPGAを内蔵していることから、最小で±256mVの入力をサポートし、大信号および小信号の両方で高分解能の計測を実現します。

 

価格および供給について

現在、『ADS1115-Q1』はサンプル出荷中で、3mm角のMSOP-10 (DGS)パッケージで供給されます。1,000個受注時の単価（参考価格）は2.60ドルです。

 

『ADS1115-Q1』の特性表

項目	ADS1115-Q1
分解能	16 ビット
サンプリングレート（max）	860 SPS
入力チャネル数	4
インターフェイス	シリアルI2C
積分非直線性 INL （max）	± 1 LSB
消費電力 （typ）	0.36 mW
リファレンス・モード	内部
アーキテクチャ	デルタ-シグマ型
アナログ電源電圧範囲 AV/DD	2.0 V ～ 5.5 V
デジタル電源電圧範囲 DV/DD	2.0 V ～ 5.5 V
動作温度範囲	-40℃～125℃
ピン/パッケージ	10MSOP
1,000個受注時の単価（参考価格）	2.60 ドル

 

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

性能と低消費電力の最適化ソリューションを提供する

『TMS320C665x』マルチコア プロセッサ製品が、

低消費電力・高性能アプリケーションの新時代を開拓

SCJ-12-034

2012年3月27日

日本テキサス・インスツルメンツは、『TMS320C66x』DSP（デジタル シグナル プロセッサ）コアを採用したTI KeyStoneマルチコア・アーキテクチャで、高性能と使いやすさを融合した、業界で最も電力効率の高い新製品3品種を発表しました。今回発表の『TMS320C665x』DSP製品は固定小数点および浮動小数点演算機能を備えており、高性能なリアルタイム処理および低消費電力を小型パッケージで実現しています。最新の『TMS320C6654』、『TMS320C6655』および『TMS320C6657』の各マルチコアDSP製品により、開発各社はミッション・クリティカル、産業用オートメーション、テスター・計測、組込ビジョン、イメージング、ビデオ監視、医療用およびオーディオ/ビデオ用装置などの高性能およびポータブル用件に、より効率よく対応することができます。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• TIの新型DSPの詳細: http://www.tij.co.jp/dsp-mc-gauss-pr-lp-jp
• TIの『C665x』の製品紹介（製品概要）: http://www.tij.co.jp/dsp-mc-gauss-pr-mc1-jp
• TIの『C665x』のホワイトペーパー（英文）: http://www.tij.co.jp/dsp-mc-gauss-pr-mc4-jp

マルチコアをより容易に- 低消費電力および低価格で高性能DSP製品

革新的なTI KeyStoneアーキテクチャ『C66x』DSPプラットフォームは、スケーラブルな『C665x』DSPを加えることにより新しいアプリケーション開発を可能にします。『C665x』DSPの低消費電力および、21mm角の小型パッケージは、ポータビリティ、モビリティおよび、電池やインターフェイス経由による電源供給を可能にします。これらの新製品DSPが持つユニークな組合せは、ビデオ・セキュリティおよび交通監視をはじめとした、ビデオ処理と画像処理の両方を必要とする各種アプリケーションのニーズに対応します。さらに、航空機や船舶に装備されるレーダー装置、無線機、ビデオ・画像処理および、ポータブル超音波装置をはじめとする広範囲の高性能リアルタイム・アプリケーションにおいて、より小型、軽量で使いやすい製品が実現できます。 

TIの『C665x』プロセッサの10,000個受注時の単価は30ドル未満（参考価格）から設定されており、シングルコアからマルチコアへの移行を計画する開発各社向けに、ピン互換性を備え、低価格で消費電力に最適化された3種類のソリューションを供給します。『C6657』は2個の1.25GHz DSPコアで構成され、最高80GMACSおよび40GFLOPSの演算性能を提供します。『C6655』および『C6654』の各シングルコア ソリューションは、それぞれ、最高40GMACS/20GFLOPSおよび、27.2GMACS/13.6GFLOPSの演算性能を提供します。『C6657』、『C6655』および『C6654』の各製品の通常の動作条件における消費電力は、それぞれ3.5W、2.5W、2Wです。また、『C665x』DSP製品は、大容量メモリおよび広帯域、高効率の外部メモリ コントローラを内蔵していることから、ミッション・クリティカル、試験装置、画像処理、医療用およびオーディオ/ビデオ設備などの、低遅延を必要とする各種アプリケーションの製品開発向けに最適です。

TIの『C665x』DSPはTIの『TMS320C64x』コアDSP製品および、TI KeyStone搭載のマルチコア プロセッサ製品との間でコード互換性を提供しているので、従来のTI DSP製品で開発された資産を再利用できます。これにより、ローエンドからハイエンドまでの広がりがある高性能かつ幅広い製品ラインの設計を可能にします。

特定環境および屋外の要件に対応、高度処理が必要なアプリケーションをサポート

今回発表された『C665x』DSP製品は、過酷な物理的条件における動作や、より長い動作寿命が必要なアプリケーション向けに、-55℃～100℃の拡張温度範囲をサポートします。この特長によって、『C665x』DSP製品は、ミッション・クリティカル、屋外の画像処理および画像分析など、高信頼性が求められる各種アプリケーションに最適です。またRapidIO、PCIeおよびギガビットイーサネットをはじめとした広帯域インターフェイスならびに、処理を複数のDSPへ拡張する能力など、各種の画像処理アプリケーションに必要とされる困難な仕様にも対応する能力を備えています。TIの『C665x』プロセッサ製品に内蔵されたUPP（汎用パラレルポート）およびMcBSP（マルチチャネル バッファード シリアルポート）をはじめとした最適な外部インターフェイス群の組合せは、システム・コストの削減およびサイズの縮小のほか、基板再設計の必要性を小さくし従来の設計からの移行を簡素化します。

開発を簡素化するツール群およびサポートを供給

TIでは、開発各社において『C6654』、『C6655』および『C6657』の素早い設計開始に役立つ、低コストで使いやすいEVM（評価モジュール）を供給しています。『TMDSEVM6657L』EVMは参考価格349ドルで、また『TMDSEVM6657LE』 EVMは同549ドルで供給されます。両EVMには無償のMCSDK（マルチコア ソフトウェア開発キット）、TIの強力なCCS（Code Composer Studio^TM）IDE（統合開発環境）および、アプリケーション/デモ・コードのスイートが含まれていることから、プログラマは新しいプラットフォームに素早く慣熟できます。『TMDSEVM6657L』EVMには、組込みのXDS100エミュレータが含まれます。また『TMDSEVM6657LE』EVMには、より高速のエミュレータである『XDS560V2』が含まれていることから、より迅速なプログラムのロードと使いやすさを提供します。

供給について

『C6654』、『C6655』および『C6657』の各DSPは、ご注文を受け付け中です。『C6654』の10,000個受注時の単価は30ドル未満（参考価格）から設定されています。

TI KeyStoneマルチコア アーキテクチャについて

『C6654』TI KeyStoneマルチコア アーキテクチャは、真のマルチコアへの技術革新を実現したプラットフォームであり、堅牢で高性能かつ低消費電力のマルチコア デバイス群で構成されています。飛躍的な性能を持つKeyStoneアーキテクチャは、現在の『TMS320C66x』DSP製品より採用されています。KeyStoneは、他のあらゆるマルチコア アーキテクチャとは異なり、マルチコアを構成する各コアの処理性能を最大限に発揮させることができます。KeyStoneアーキテクチャを採用している製品は、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、テストおよびオートメーション、医療用イメージングおよびハイエンドのコンピューティングをはじめとした高性能市場向けに最適化されています。

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

各種のリアルタイム・アプリケーション向けに、

高い堅牢性、診断機能および信頼性を提供する次世代デバイスを供給

SCJ-12-033

2012年3月26日

日本テキサス・インスツルメンツは、包括的なEthernet製品ポートフォリオを拡大する、次世代のシングルポート10/100 Ethernet フィジカル・レイヤ（PHY）製品として『TLK110』を発表しました。この新製品は、業界で最も低い送受信デターミニスティック・レイテンシを提供することから、各種のリアルタイム・アプリケーションにおいて、予測可能かつ精密な制御を実現します。デイジーチェーン・アーキテクチャの高速ループタイムは、市場の同種の製品と比較して30%高速になります。『TLK110』のプログラマビリティおよび、各種の豊富なストラップ・オプションによって、EtherCAT、Powerlink、ProfiNETおよびSERCOS IIIをはじめとした産業用Ethernet標準規格をサポートします。『TLK110』は、このような高い柔軟性とクラス最高の性能のほかに、150mまでのケーブル長でエラーフリーの伝送を実現します。

    

製品に関する詳細は、以下からも参照できます。

• 『TLK110』のデータシートおよびIBISモデルのダウンロードおよび、サンプルおよび評価モジュールのご注文: http://www.tij.co.jp/tlk110-prjp
• TIの包括的なEthernetデバイス製品ポートフォリオ: http://www.tij.co.jp/ethernet-prjp
• 『DP83848I』の無料サンプルおよび評価モジュールのご注文、データシートのダウンロード: http://www.tij.co.jp/dp83848i-prjp
• TIのインターフェイス製品ポートフォリオの検索および、最新のセレクション・ガイドのダウンロード: http://www.tij.co.jp/interface-prjp

『TLK110』は『DP83848I』Ethernet PHYとの間でピン互換性を提供するほか、『TLK110』への機能追加および、戦略的な理由で複数の供給元から調達されるEthernet PHY製品のための多品種製造フローを必要とする顧客向けに、プリント基板の再設計なしの平易なアップグレード経路を提供します。設計者が、IEEE 1588対応または非対応のシングルポートPHY、デュアルポートPHY、Gigabit PHY、MAC+PHYのいずれが必要な場合でも、TIは各種の温度範囲およびパッケージ・オプションを備えた各種デバイスを供給することで、産業用Ethernetの実現に伴う数多くの困難の解決に注力します。TIのPHYTERデバイスは、Sitara^TM ARM^® マイクロプロセッサ、Stellaris^® ARM Cortex^TM MCU（マイコン）、Hercules^TMセーフティ・マイコン、『TMS320C6000^TM』デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）をはじめとした、TIの組込プロセッサ・プラットフォームも補完します。

『TLK110』の主な特長と利点

• 業界で最も低いデターミニスティック・チャネル・レイテンシを提供、システムのループタイムを短縮、リアルタイムの精度を向上
• 複数の高速リンクアップ設定（フォース・モード）が、高速通信を確立
• 10μs未満の高速のリンクロス検出機能が、産業用Ethernetプロトコル標準規格の要件に適合
• ±1mの精度で故障を発見するケーブル診断機能が、ケーブルの敷設および補修を容易にするとともに、ケーブル品質のリアルタイムのモニタを実現

供給と価格について

『TLK110』は量産出荷中で、TIおよび販売特約店から48ピンLQFPパッケージで供給されます。1,000個受注時の単価（参考価格）は3.00ドルです。

『TLK110』の特性表

項目	TLK110
内蔵ポート	1
電源電圧	3.3 V
データレート	10/100 Mbps
インターフェイス	MII、RMII
ESD	16 kV
LED数	3
JTAG1149.1	対応
特長	ケーブル診断機能
動作温度範囲	-40 ℃ ～ +85 ℃
ピン/パッケージ	48ピンLQFP
1,000個受注時の単価 （参考価格）	3.00 ドルより

※　PHYTER、Sitara、Stellaris、HerculesおよびTMS320C6000はTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

6WINDGateソフトウェアにより短縮される

モバイル・クラウド・ネットワーク・インフラストラクチャ製品開発

SCJ-12-032

2012年3月23日

テキサス・インスツルメンツとソフトウェア・ディファインド・ネットワーク（*注）市場をリードする6WINDの両社は、6WIND社6WINDGate^TMソフトウェア製品をTIの 最新製品である28nmプロセスKeyStone IIマルチコア・プロセッサでサポートすると発表しました。必要な機能を網羅し、統合可能なパケット・プロセッシング・ソフトウェア群である6WINDGateにより、様々な状況で開発されていた各種プロトコルの統合作業および最適化作業が不要となりました。そしてTI製品を用いることにより、高性能で、ソフトウェアによる柔軟性を持つ、高い電源効率・コスト効率の通信プラットフォームをモバイルおよびクラウド インフラストラクチャ装置向けに容易に開発することが可能となりました。

*注 ソフトウェア・ディファインド・ネットワーク: 柔軟性、顧客向けのQoS（サービス品質）、通信効率、コスト効率などの向上を目的に、ルーティングや帯域などのネットワーク制御を、従来よりもソフトウェアに重点を置いた手法で実現するネットワーク方式

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• 6WINDのホワイトペーパー（英語）のダウンロード: http://www.6wind.com/document-library?utm_source=PRTI031312&utm_medium=PR&utm_campaign=ECO
• 6WINDおよび、6WINDGateの詳細: http://www.6wind.com
• TIのマルチコア・プロセッサ: http://www.tij.co.jp/dsp-mc-6wind-pr-lp1-jp

6WINDGateソフトウェアは、高性能ネットワーク装置開発で直面問題 - 性能、スケーラビリティ、ソフトウェア互換性および市場投入への期間短縮など数多くの困難を解決する実績あるソリューションです。6WINDGateには、TI KeyStone IIマルチコア プロセッサの最高性能を引き出すよう最適化されたフルセットのコントロール・プレーン・モジュール群、高性能ネットワーク スタックおよび様々なデータ・プレーン・プロトコル群が含まれています。6WINDGate Fast Pathアーキテクチャの採用で、既存のアプリケーション ソフトウェアをTI KeyStone IIアーキテクチャ上のネットワーク コプロセッサに短期間および標準OS APIとの完全互換性を保ちながら取り込むことが可能となり、最終製品の市場投入時間短縮とスケジュールリスクを軽減できます。

6WINDのCEOであるエリック・カルマス氏（Eric Carmès）は次のように述べています。「6WINDGateは、ネットワーク帯域、スケーラビリティおよびQoSなどの重要な機能に対応していることから、複数の主要な通信装置メーカーに採用され現在では全世界のLTEネットワークの3分の2に展開されています。当社が最近発表した6WINDGate Cloud Edition製品は、これらの利点をクラウド・インフラストラクチャまで拡大するものです。TIと当社は緊密に協働し、6WINDGateをKeyStone IIマルチコア アーキテクチャ 用に最適化しました。TI製品上で高性能なソフトウェア ソリューションを提供できます」

TIのマルチコア・プロセッサ担当ビジネス責任者のラメシュ・クマー（Ramesh Kumar）は次のように述べています。「当社では、KeyStone IIマルチコア アーキテクチャの性能を引き出す方法を常に求めています。KeyStone IIは最高の性能、柔軟性および電力効率を備えたマルチコア アーキテクチャです。当社と6WINDの協働により、お客様へ高性能な装置を短期間で容易に開発するソフトウェアを用意することができました。」

高いスケーラビリティを持つTIのKeyStone IIアーキテクチャには、『TMS320C66x』デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）コアおよび、キャッシュ・コヒーレンシを持つクワッドARM^® Cortex^TM-A15の複数クラスターサポートが含まれ、最高32個のDSPおよびRISCコアの組合せで構成されています。またTeraNet、Multicore NavigatorおよびMulticore Shared Memory Controller（MSMC）などのSoCを構成する部分の性能強化も含まれ、ARM RISCコア、DSPコアおよび強化されたアクセラレータ群を含むすべての処理能力を最大限に活用できます。KeyStone IIアーキテクチャでのRISC処理はARM Cortex-A15クラスターを加える事で大幅に強化されており、従来のRISCコアと比較して半分の消費電力で、超高性能を提供します。

供給について

KeyStoneマルチコア アーキテクチャへの6WINDGateのサポートは、2012年後半より開始の予定です。

TIのKeyStoneマルチコア アーキテクチャについて

TI KeyStoneマルチコア アーキテクチャは真のマルチコアへの技術革新を実現したプラットフォームであり、堅牢で高性能かつ低消費電力のマルチコア デバイス群で構成されています。飛躍的な性能を持つKeyStoneアーキテクチャは、現在の『TMS320C66x』DSP製品より採用されています。KeyStoneは他のあらゆるマルチコア アーキテクチャとは異なり、マルチコアを構成する各コアの処理性能を最大限に発揮させることができます。KeyStoneアーキテクチャを採用している製品は、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、テストおよびオートメーション、医療用イメージングおよびハイエンドのコンピューティングをはじめとした高性能市場向けに最適化されています。

6WINDについて

ソフトウェア・ディファインド・ネットワーク市場をリードする6WINDは、費用対効果の高いマルチコア プロセッサ向けに、スケーラブル、高性能そして低遅延のネットワークソフトウェアを供給するとともに、帯域、QoSおよびセキュリティをはじめとしたネットワーク サービスを収益事業化するNetwork-as-a-Serviceの能力を実現することで、モバイルおよびクラウド インフラストラクチャを変容します。同社の6WINDGate^TMソフトウェアにより、ネットワーク オペレータ、サービス プロバイダ、システム インテグレータおよびネットワーク装置開発各社が競争力を持続することができます。6WINDはフランス、パリ近郊に本拠を置く株式非公開企業で、米国のカリフォルニア州マウンテンビュー、韓国のソウル、中国の北京などに拠点があります。

※　すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

一次側電流センスによる定電流ドライバおよび力率補正機能を搭載し、

コスト効率が高く小型のLED電球を実現

SCJ-12-031

2012年3月22日

日本テキサス・インスツルメンツは、調光機能なしのLEDドライバ製品ポートフォリオを拡張する、新型のオフライン、一次側電流センス・コントローラである『TPS92310』を発表しました。この新製品はPFC（力率補正）機能付きのAC/DC定電流ドライバであり、コストの削減および、A19、PAR30/38およびGU10をはじめとしたハイパワーLED電球に実装可能な小型の形状を提供します。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• 『TPS92310』の詳細: www.tij.co.jp/tps92310-prjp
• 『TPS92311』の詳細: www.tij.co.jp/tps92311-prjp
• TIのすべてのLEDドライバ製品: www.tij.co.jp/lighting-prjp
• TIのPowerLab^TM Design LibraryからLEDリファレンス・デザインのダウンロード: www.tij.co.jp/powerlab-prjp
• TIのAC/DC LEDドライバ用オンライン・ナビゲーション・ツールでコンプリートなLEDドライブ・ソリューションを構成: http://www.tij.co.jp/ww/lighting/bulb/selectortool.shtml

『TPS92310』は、TIのPFC機能付き一次側電流センス安定化コントローラ製品ファミリーの最初の製品です。TIは2012年5月に、同様の機能のほかにアバランシェ・エネルギー機能付きの600VパワーFETを内蔵し、ソリューションの実装面積および部品点数をさらに削減する『TPS92311』を発表する予定です。『TPS92310』および『TPS92311』の両製品は、ちらつきのないフルレンジ調光を提供する、業界初のトライアック（位相）調光機能付きLEDドライバの『LM3445』をはじめとするTIのオフラインLED照明コントローラの製品ポートフォリオに追加されます。

『TPS92310』の主な特長と利点

• AC入力電圧は、100V、120V、230V、240V、277Vおよび米国の商用電源をはじめとした主要なライン電圧をサポート
• 真の一次側電流センスおよびレギュレーションによって、LED電流の正確なレギュレーションを提供、フォトカプラ、二次側の誤差アンプおよび、それらに関連した複数の受動部品が不要。現行のソリューションと比較して、BOMコストを14%以上低減
• 2種類の動作モードを選択可能
  - 適応的なCOT（コンスタント・オンタイム）モードでは、外付け部品なしで固有のPFC機能を提供。PFCは同時にEMI（電磁干渉）を低減することから、各国の規制への適合を確保 
  - ピーク電流制御モードは、低いLED電流リップルを提供し、ストロボ点滅効果を最小化
• ZCD（ゼロ・カレント・ディテクション: ゼロ電流検出）機能付きのCCM（クリティカル・コンダクション・モード: 臨界モード）が、バレー・スイッチング動作を実現し、電力変換効率の向上および、EMIの低減を実現
• サイクルごとの電流制限、過電圧および電圧低下保護、過熱シャットダウンが、LEDドライバおよびユーザーを故障および異常な動作条件から保護

価格および供給について

現在、『TPS92310』は量産出荷中で、TIおよび販売特約店から供給されます。パッケージは10ピンMSOPです。1,000個受注時の単価（参考価格）は0.49ドルです。

『TPS92310』の特性表

項目	TPS92310
制御トポロジ	フライバック型、降圧型
電源電圧範囲 Vin	13 V ～ 36 V
ピン/パッケージ	10 MSOP
出力チャネル数	1
力率補正	対応
過熱シャットダウン	内蔵
スイッチング周波数（max）	150 kHz
動作温度範囲	-40℃～125℃
1,000個受注時の単価（参考価格）	0.49 ドル

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

設計の簡素化と製品開発期間の短縮を実現するシングル・チップ・ソリューション

SCJ-12-029

2012年3月8日

日本テキサス・インスツルメンツは、マイクロプロセッサとセンサをつなぐ、使いやすいモジュラー・タイプの2つのコンフィギュラブル・アナログ・フロントエンド（AFE）を発表しました。新しいAFEにより、複数の非分散型赤外線（NDIR）ガス・センサおよびpHセンサに対して1個のAFEを使用するだけで済み、複数の複雑なディスクリート・ソリューションの設計が不要になり、製品開発期間を大幅に短縮できます。このAFEを使った回路設計には、TIのWEBENCH^® Sensor AFE Designerソフトウェア/ベンチ開発システムを利用できます。これらのツールを使い、設計者はセンサの選択、ソリューションの設計と構成、構成データのセンサAFEへのダウンロードにより、迅速なプロトタイプ製作が可能になります。詳細情報とサンプルの注文については、www.tij.co.jp/sensorafe-prjpをご覧ください。

高集積の『LMP91050』 NDIRガス・センシングAFEは、NDIRセンシング、屋内CO2監視、デマンド制御換気、HVAC、アルコール呼気分析、温室効果ガス監視、フロン検出向けの複数のサーモパイル・センサをサポートします。

『LMP91050』NDIRガス・センシングAFEの主な特長と利点

・包括的なガス・センシング・ソリューション：AFEはプログラマブル・ゲイン・アンプ(PGA)、「ダークフェーズ」オフセット除去回路、可変コモンモード生成回路、SPIインターフェイスを内蔵し、システム設計を簡素化します。

・プログラマブル・ゲイン・アンプ：低ゲイン範囲と高ゲイン範囲により、感度の異なる複数のサーモパイルの使用を可能にします。

・最適な性能：100ppm/℃（最大）の低ゲイン・ドリフト、1.2mV/℃の出力オフセット・ドリフト、500nsの位相遅延変動、0.1uV rms （0.1～10Hz）の低ノイズ、-40℃～+105℃の動作温度範囲により、最適なシステム性能を実現します。

・小型パッケージ：集積化によりパッケージ・サイズを3mm x 4.9mmに低減し、最終製品の小型化を可能にします。

高集積の『LMP91200』pHセンシングAFEは、排出監視、蒸気品質/水質監視、化学/石油化学プラント、食品加工などのための分析器で使用される2つの電極pHセンサをサポートします。

『LMP91200』pHセンシングAFEの主な特長と利点

・包括的なpHセンシング・ソリューション：AFEはPGA、超低入力バイアスpHバッファ、信号ガーディング、温度/測定キャリブレーション、コモンモード生成/診断回路を内蔵しており、1つのチップにより、今日の多くのpHセンサへのインターフェイスを可能にします。

・高い信頼性とシステム精度：オンボード・センサ・テストにより、適切な接続と機能性を確保するとともに、電力供給の停止の際にもpH電極を保護しながら、0.4pA（最大）の超低バイアス電流によってシステムの信頼性と精度を向上します。

・広い動作範囲：1.8V～5.5Vおよび-40℃～+125℃の広い動作範囲にわたって、低pHバッファ入力バイアス電流を保証し、フレキシビリティを最大限に高めます。

・小型パッケージ：集積化により、パッケージ・サイズを5mm x 6.4mmに低減し、最終製品の小型化を可能にします。

TIはセンシング・アプリケーションのために、センサAFE、MSP430超低消費電力16ビット・マイクロコントローラのほか、『DAC161P997』、『XTR117』を含む4mA～20mAトランスミッタなどの製品ファミリで構成される包括的なシグナル・チェーンを提供しています。

価格、パッケージおよび供給について

『LMP91050』ガス・センシングAFEは10ピンのMSOPパッケージ、『LMP91200』pHセンシングAFEは16ピンのTSSOPパッケージで量産出荷が開始されており、1,000個受注時の単価（参考価格）は『LMP91050』が1.32米ドル、『LMP91200』が3.90米ドルです。

センサAFE製品ラインナップを拡充

『LMP91050』と『LMP91200』が最新製品として加わり、TIのセンサAFEファミリ製品ラインナップはさらに拡充されました。

・『LMP91000』低消費電力ガス/化学センサAFEは、電気化学ベースの有毒ガス監視アプリケーション向けに可変バイアス（センサ駆動）、感度、広いダイナミック・レンジを提供します。

・『LMP90100』、『LMP90099』、『LMP90098』、『LMP90097』は、温度、圧力、ロード、電圧測定アプリケーション向けに真のコンティニュアス・バックグラウンド・キャリブレーション機能を備えた24ビット・マルチチャネル・センサAFEです。各AFEはさまざまなチャネル構成と電流源を提供します。

・『LMP90080』、『LMP90079』、『LMP90078』、『LMP90077』は、温度、圧力、ロード、電圧測定アプリケーション向けに真のコンティニュアス・バックグラウンド・キャリブレーション機能を備えた16ビット・マルチチャネル・センサAFEです。各AFEはさまざまなチャネル構成と電流源を提供します。

TIのセンサAFEの詳細については下記のサイトをご覧ください。

• 『LMP91050』の詳細：www.tij.co.jp/lmp91050-prjp
•  『LMP91200』の詳細：www.tij.co.jp/lmp91200-prjp
• NDIRガス検出のデモ・ビデオ（英語）：www.tij.co.jp/lmp91050-vjp
• pHセンシングの概要ビデオ：www.tij.co.jp/lmp91200-vjp

※ WEBENCHは、テキサス・インスツルメンツの登録商標です。その他のブランドおよび商標または登録商標は、各社の所有に属します。

LTE対応スマートフォンの電池動作時間の延長および、

発熱の低減を実現するレギュレータ製品

SCJ-12-028

2012年3月1日

日本テキサス・インスツルメンツは、業界をリードするRF（高周波向け）電源管理IC（集積回路）の製品ポートフォリオに、新しいRF DC/DCスイッチング・コンバータ製品として『LM3242』および『LM3243』の2品種を追加したと発表しました。新製品のレギュレータは、高周波パワーアンプ（RF PA）のすべての動作条件において消費電力を最少にする適応的機能を備えた電源ICです。これらの新製品は、先行の『LM3241』とともに、スマートフォンおよびタブレットをはじめとした電池動作の2G、3Gおよび4G（第2、第3および第4世代）の新たな携帯電話の通信規格であるロング・ターム・エボリューション（LTE）用ポータブル機器の電池動作時間の延長および、発熱の低減を実現します。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• 『LM3242』の詳細: http://www.tij.co.jp/lm3242-prjp
• 『LM3243』の詳細: http://www.tij.co.jp/lm3243-prjp
• TIのRF電源管理ICの詳細（英語）: http://www.tij.co.jp/rfpower-prjp

ポータブル機器のRF回路の動作電力は、全体的な消費電力の30%以上と、大きな割合を占めています。RF PAは、実際に必要な電力にかかわらず、常に最高の出力を得るよう駆動されることから、現行のモバイル・システム内で、電力効率が最も低い構成要素となっています。『LM3242』および『LM3243』の各レギュレータは、実際に必要な電力を元に、PA電力を能動的に調整することで、エネルギーを大幅に節約します。

『LM3242』および『LM3243』は、厳格なRF性能要件を満たすとともに、PAの出力電力の動的な最適化を実現することで、電池からの消費電流を最高50%以上削減するほか、PAの温度を最高30℃も低減するなど、従来のDC/DCスイッチング・コンバータと比較してユニークな特長を備えています。『LM3242』および『LM3243』の各ICは、95%という高い電力変換効率を実現するとともに、あらゆる電池状態および出力条件において効率を最高にする、複数の動作モードを備えています。『LM3242』は、3Gおよび4Gの各種アプリケーションとの間で互換性を備え、ソリューションの実装面積が9mm角と非常に小型です。『LM3243』は、ユニークなアクティブ電流アシストおよびアナログ・バイパス（ACB）モードを備えていることから、出力の安定化および、最小のソリューション・サイズを保ちながら、2G、3Gおよび4Gの各種アプリケーションのサポートを実現します。

『LM3242』および『LM3243』の主な特長と利点

• 出力電圧が可変で、動的に調整可能であることから、省エネルギーを実現するとともに、発熱を低減
• 動作モードを自動、かつ知的に変更できることから、あらゆる負荷条件および電池状態に対して電力変換効率を最適化
• 『LM3242』は最高1Aの出力電流をサポート、3Gおよび4Gの各種アプリケーションとの間で互換性を提供
• 『LM3243』は最高2.5Aの出力電流をサポート、2G、3Gおよび4Gの各種アプリケーションとの間で互換性を提供
• 高いスイッチング周波数、ユニークな動作モードおよびチップスケール・パッケージにより、ソリューション・サイズとコストを削減

供給、パッケージおよび価格について

現在、『LM3242』および『LM3243』は量産出荷中で、TIおよび販売特約店から供給されます。『LM3242』は9ピン、『LM3243』は16ピンのmicro SMDパッケージで供給されます。1,000個受注時の単価（参考価格）は『LM3242』が0.76ドル、『LM3243』が0.95ドルです。

『LM324x』の特性表

項目	LM3241	LM3242	LM3243
スイッチング周波数　（typ）	6,000 kHz	6,000 kHz	2,700 kHz
入力電圧範囲 Vin	2.7 V ～ 5.5 V	2.7 V ～ 5.5 V	2.7 V ～ 5.5 V
出力電流 Iout （max）	750 mA	750 mA 1 A（バイパス・モード時）	2.5 A
出力電圧 Vout	0.6 V ～ 3.4 V	0.4 V ～ 3.6 V	0.4 V ～ 3.6 V
回路形式	降圧型	降圧型	降圧型
ピン/パッケージ	6ピン micro SMD	9ピン micro SMD	16ピン micro SMD
保護機能	過電流保護、過熱保護、ソフト・スタート	過電流保護、過熱保護、ソフト・スタート	過電流保護、過熱保護
1,000個受注時の単価（参考価格）	0.90ドル	0.76 ドル	0.95 ドル

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

超低消費電力の限界を超えた『MSP430』新マイコン・プラットフォーム

SCJ-12-027

2012年2月29日

日本テキサス・インスツルメンツは、新型の『MSP430』超低消費電力マイコン・プラットフォーム（コードネーム『Wolverine（ウルヴァリン）』）を発表しました。この新しいプラットフォームは、リアルタイム・クロック・モード時に360nA、アクティブ時には100μA/MHz未満と、従来のマイコンに比べ大幅に消費電力を削減し、かつてない長期間の無電源動作アプリケーションを実現します。例えば、指に装着して、何も触れずにデジタル世界を操作する装置や、あらゆる建物で環境インテリジェンスを有効にするマイコンと同じサイズのソーラーパネル、また、一酸化炭素検知、温度自動調節制御、生体認証セキュリティを搭載した従来と同サイズの煙探知器などが可能になります。このプラットフォーム初のデバイスである『MSP430FR58xx』マイコン・シリーズは、2012年6月にサンプル供給される予定です。

iSuppli Chinaのチーフ・アナリストであるケビン・ワン氏（Kevin Wang）は次のように述べています。「血糖値計および煙検知器のような日用品の電池寿命は、近年10年から20年と非常に長くなってきていますが、それとともに性能も大幅に向上しています。この傾向は、他の多くのアプリケーションにも波及しつつあります。今回、TIが発表した革新的なWolverineローパワー・アーキテクチャは、超低消費電力アプリケーションの可能性を大きく飛躍させるとともに新たな業界標準を確立します。コンシューマ用途から医療用途および産業用途に至るまで、無限の成長を見込めます」

あらゆる条件で、業界で最も低い消費電力を提供するマイコン・プラットフォーム

Wolverineプラットフォームは、動作時や待機時およびメモリやペリフェラルの消費電力が極めて低く、使用条件に関係なく業界のあらゆるマイコンと比較して、最も優れた消費電力性能を提供します。例えば、典型的な電池動作アプリケーションでは動作時間の99.9%がスタンバイ・モードですが、Wolverineマイコンは、スタンバイ・モード時の消費電力が360nAと非常に低いため、従来の低消費電力マイコンに比べ電池動作時間を2倍以上に延長することが可能です。TIは、次のようなWolverineマイコン・プラットフォームの超低消費電力アーキテクチャおよび革新的なテクノロジーにより、最新の低消費電力技術を追求し続けています。

• 独自のウルトラ・ロー・リーケージ（ULL）プロセス・テクノロジーによる革新

TIは、漏れ電流特性を10倍に向上し、ミックスド・シグナル機能の最適化を実現するULLテクノロジーを開発しました。130nmプロセス・テクノロジーの向上、超低消費電力の『MSP430』アーキテクチャおよび、電力を最適化した30個を超えるアナログおよびデジタル部品の組合せなどにより、劇的な消費電力の低減を実現しています。

• FRAM搭載により、他に例のない高い性能および信頼性を提供

Wolverineマイコンは、世界で最も低消費電力の不揮発メモリであるFRAMの利点を活用し、アクティブ・モード時に100μA/MHz以下の低消費電力を実現し、フラッシュおよびEEPROM搭載のマイコンと比較して、1ビットあたりの消費エネルギーを250分の1まで削減しました。これらの消費電力の利点に加え、FRAMは完全に不揮発性であるため、開発各社は、フラッシュの重要な特長である無電源時の記憶保持機能と、SRAMの低消費電力、高速動作および柔軟性を同時に活用できます。さらに、プログラム領域とデータ領域の容量比率は設計サイクルのいかなる時期にも自由に変更することが可能で、従来の組込みシステムのように固定された容量比率に縛られることはありません。

• 実績ある『MSP430』超低消費電力システムの伝統、ペリフェラル群およびソフトウェアが開発を簡素化

TIの『MSP430』プラットフォームは、10年以上に渡り低消費電力のリーダーの座を確保してきました。この新しい超低消費電力アーキテクチャは、6.5μsの高速起動時間、内部電源管理および12ビットのA/Dコンバータなどの高精度ペリフェラル群を備えながら、消費電力を75μAまで削減します。すべての『MSP430』マイコンは、MSP430Ware^TM ソフトウェア、リソース・パッケージおよび超低消費電力を実現するコード最適化ツール群によりサポートされます。MSP430Wareを使うことにより、開発各社は『MSP430』マイコンのすべての設計リソースに、デバイス、ツールおよびソフトウェア・ライブラリ別に容易にアクセス、フィルタおよび抽出ができるため、製品の設計を大幅に簡素化し、市場投入時間を短縮することが可能です。

価格および供給について

Wolverineテクノロジー・プラットフォームをベースにした『MSP430FR58xx』マイコン製品は、2012年6月にサンプル出荷の予定です。開発各社は、およそ500品種に上るTIの『MSP430』マイコン製品ポートフォリオを用いて、超低消費電力製品の開発を迅速に開始できます。

TIのマイコンおよびソフトウェアの幅広いポートフォリオ

TIでは、『MSP430^TM』16ビット・超低消費電力マイコンから、『Stellaris^®』ARM Cortex-M3/M4F 汎用マイコン、『C2000 ^TM』32ビット・ハイスピード・マイコン、さらに『Hercules ^TM』ARM セーフティ・マイコンまで、豊富かつ幅広いマイコン・ソリューションを展開しています。またこれらの製品の開発を支援するTIの統合的なソフトウェア、ハードウェア開発ツール群、強力なパートナー製品、および技術サポートが、お客様の製品の開発期間を短縮します。

TIの革新的な製品について

TIの80年を超える歴史の中核は、革新的な製品の開発です。現在、TIは、超低消費電力のプロセシングおよびシグナル・コンディショニング、エネルギー管理、クラウド・コンピューティング、セーフティおよびセキュリティ、医療用その他の各市場分野において業界を変革するテクノロジーのロードマップおよび製品を供給しています。TIは、顧客各社、業界コンソーシアムおよび大学と協働し、現在から将来に渡って、あらゆる生活、仕事および遊びを向上していく、差別化した製品を開発しています。

※　MSP430、MSP430WareおよびC2000はTexas Instrumentsの商標です。およびStellarisはTexas Instrumentsの登録商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

開発各社は既存のCMSISベースソフトウェアを

Stellarisマイコン全シリーズに容易に移植可能

SCJ-12-026

2012年2月28日

日本テキサス・インスツルメンツは、開発各社の設計プロセスを効率化するために、Cortex^TM-M4Fコアを内蔵したTIのStellaris^® マイコン製品が、ARM^® 社が提唱する最新アプリケーション・ソフトウェア・インターフェイス規格であるCMSIS（Cortex Microcontroller Software Interface Standard）に準拠したと発表しました。StellarisWare^® ソフトウェア・スイートに加えて、 ARM社のCMSIS準拠ライブラリにより、 浮動小数点、 SIMD（single instruction multiple data）命令および、DSP（デジタル・シグナル・プロセシング）などの各演算の実装は簡素化され、Stellaris LM4Fマイコンの利点を最大限に活かすことができます。

Stellarisマイコンは、ARM Cortex-Mコアを搭載した32ビット・マイコン製品ファミリです。Stellaris LM4F（Cortex-M4F）シリーズのマイコン製品は、業界をリードするTIのアナログ機能の統合、優れた浮動小数点演算性能および、クラス最良の低消費電力を有し、スキャナー、マイクロプリンタ、家庭およびビル・オートメーション、ACインバータの駆動回路および無停電電源をはじめとした、様々なアプリケーションに最適です。さらにStellarisマイコン製品には、開発を容易にし、また製品の市場投入時間を短縮できるライセンスフリーのStellarisWareソフトウェアが提供されます。このStellarisWareには各種アプリケーションをサポートするサンプルコード、Stellaris ペリフェラル・ドライバ、Stellaris USBおよびStellarisグラフィクスなどのロイヤリティフリーの各ライブラリ群のほか、Stellarisブート・ローダも含まれ、ほとんどのStellarisマイコンのオンチップROMにあらかじめプログラムされています。

主な特長と利点

• 開発各社は標準化されたソフトウェア・インターフェイスを活用し、他社製のマイコンで開発されたソフトウェアを簡単にTIのStellaris LM4Fマイコンへ移植することができます。
• CMSIS DSPライブラリにはソースコード、サンプルアプリケーションに加え、複素数演算、ベクトル演算、フィルタおよび制御機能などのDSPアルゴリズムが含まれており、製品開発期間の短縮に有効です。
• ARM Cortex-M4FコアのDSP SIMD命令セットと浮動小数点ハードウェアにより、各種デジタル信号制御アプリケーションにおけるアルゴリズムを強化することができます。

価格と供給について

Stellaris Cortex-Mマイコン向けのCMSISハードウェア・アブストラクション・レイヤは、TIのウェブサイトから無償でダウンロードできます。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• CMSISの詳細: http://www.tij.co.jp/cmsis-pr-lp-jp
• Stellaris Cortex-Mマイコン: http://www.tij.co.jp/cmsis-pr-stellaris-jp
• StellarisWareソフトウェア: http://www.tij.co.jp/cmsis-pr-sw-jp
• Make the Switch to TI MCU: http://www.tij.co.jp/make-the-switch

TIのマイコンおよびソフトウェアの幅広いポートフォリオ

TIでは、『MSP430^TM』16ビット・超低消費電力マイコンから、『Stellaris^®』ARM Cortex-M3/M4F 汎用マイコン、『C2000^TM』32ビット・ハイスピード・マイコン、さらに『Hercules^TM』ARM セーフティ・マイコンまで、豊富かつ幅広いマイコン・ソリューションを展開しています。またこれらの製品の開発を支援するTIの統合的なソフトウェア、ハードウェア開発ツール群、強力なパートナー製品、および技術サポートが、お客様の製品の開発期間を短縮します。

※　StellarisおよびStellarisWareはTexas Instrumentsの登録商標です。MSP430、C2000およびHerculesはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。