バッテリーパックの寿命、供給エネルギーおよびシステムの安全性を拡張する知的機能を備えたバッテリー・マネージメントIC製品

SCJ-11-044          

2011年5月31日

日本テキサス・インスツルメンツは、ハイブリッド自動車および電気自動車、電動工具、無停電電源（UPS）などの各種アプリケーションにおいて、再充電可能なリチウム・イオン・バッテリーパックの寿命延長および、利用可能なエネルギーの向上に役立つバッテリー・マネージメントIC（集積回路）として、『bq76PL536』を発表しました。この新製品は複数のデバイスをスタック接続可能で、バッテリー残量計測、各バッテリー・セルのバランスおよび保護の各機能を提供する製品であり、個々のセル電圧の計測機能のための複数のA/Dコンバータ、過熱保護、セルのバランスおよび、絶縁されたチップ間通信機能などを集積しています。『bq76PL536』は新型のリチウム系バッテリーの電気化学反応のサポートに必要とされる±1mV以内の精度で、バッテリー・セル電圧の知的な計測機能を提供します。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

•  『bq76PL536』の詳細およびご注文: http://www.tij.co.jp/bq76pl536-pr
• AEC-Q100車載規格認証済バージョン『bq76PL536-Q1』の詳細: http://www.tij.co.jp/bq76pl536Q1-pr
• TIの電源IC: http://power.tij.co.jp

『bq76PL536』は、過電圧、電圧低下および過熱などの状態への、完全な二次レベルの保護も提供します。安全なスレッシュホールドを超えると、『bq76PL536』は通常の通信チャネルとは別に、独立したフォールト出力およびアラート出力を設定します。この安全機能の設定および実現には、外付け部品は不要です。

『bq76PL536』の主な特長と利点

• ±1mV（代表値）の電圧計測精度によって、残り容量、セルのバランス効率およびシステムの安全などに必要なバッテリー残量計測の精度を向上
• 過電圧、電圧低下および過熱などの状態への二次レベルの保護機能も内蔵していることから、外付け部品のコストなしで、安全性を向上
• 複数の『bq76PL536』をスタック接続することで、デバイス間の絶縁用部品の追加なしで最高192個のバッテリー・セルをモニタ可能
• 1Mb/sと高速のシリアル・ペリフェラル・インターフェイス（SPI）バスを経由して、『bq76PL536』の各デバイス間で高い信頼性の通信を実現
• 車載アプリケーション向けのAEC-Q100製造フロー、信頼性検証および試験を提供
• バッテリー・セルのバランス・ドライバーは、充電および容量のバランス状態を確保することで、バッテリーパックで利用可能な容量の向上および、寿命の延長を実現

開発ツール群およびサポートについて

TIでは、『bq76PL536』デバイス・ファミリーの実装の迅速化に役立つ、各種のツール群およびサポートを供給しています。

• 『bq76PL536EVM-3』評価モジュール: http://www.tij.co.jp/bq76pl536evm-pr
• 『bq76PL536EVM-3』用の評価ソフトウェア: http://www.tij.co.jp/bq76pl536evm3software-pr
• 『bq76PL536PGM-1』プログラマブル・ボード: http://www.tij.co.jp/bq76pl536board-pr

価格および供給について

現在、『bq76PL536』および『bq76PL536-Q1』の各バッテリー・モニタICは64ピンHTQFPパッケージで供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は、『bq76PL536』が4.30ドル、『bq76PL536-Q1』が5.05ドルです。

『bq76PL536』の特性表

項目	bq76PL536	bq76PL536-Q1
保護可能なバッテリー・セル数	3、4、5、6	3、4、5、6
保護用FET	外付け	外付け
静止電流 （typ）	12 μA	12 μA
動作温度範囲	-40℃ ～ +85 ℃	-40℃ ～ +105 ℃
ピン/パッケージ	64HTQFP	64HTQFP
定格	データシート参照	データシート参照
1,000個受注時の単価（参考価格）	4.30ドル	5.05ドル

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

 

バッテリーパックの寿命、供給エネルギーおよびシステムの安全性を拡張する知的機能を備えたバッテリー・マネージメントIC製品

SCJ-11-044          

2011年5月31日

日本テキサス・インスツルメンツは、ハイブリッド自動車および電気自動車、電動工具、無停電電源（UPS）などの各種アプリケーションにおいて、再充電可能なリチウム・イオン・バッテリーパックの寿命延長および、利用可能なエネルギーの向上に役立つバッテリー・マネージメントIC（集積回路）として、『bq76PL536』を発表しました。この新製品は複数のデバイスをスタック接続可能で、バッテリー残量計測、各バッテリー・セルのバランスおよび保護の各機能を提供する製品であり、個々のセル電圧の計測機能のための複数のA/Dコンバータ、過熱保護、セルのバランスおよび、絶縁されたチップ間通信機能などを集積しています。『bq76PL536』は新型のリチウム系バッテリーの電気化学反応のサポートに必要とされる±1mV以内の精度で、バッテリー・セル電圧の知的な計測機能を提供します。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

•  『bq76PL536』の詳細およびご注文: http://www.tij.co.jp/bq76pl536-pr
• AEC-Q100車載規格認証済バージョン『bq76PL536-Q1』の詳細: http://www.tij.co.jp/bq76pl536Q1-pr
• TIの電源IC: http://power.tij.co.jp

『bq76PL536』は、過電圧、電圧低下および過熱などの状態への、完全な二次レベルの保護も提供します。安全なスレッシュホールドを超えると、『bq76PL536』は通常の通信チャネルとは別に、独立したフォールト出力およびアラート出力を設定します。この安全機能の設定および実現には、外付け部品は不要です。

『bq76PL536』の主な特長と利点

• ±1mV（代表値）の電圧計測精度によって、残り容量、セルのバランス効率およびシステムの安全などに必要なバッテリー残量計測の精度を向上
• 過電圧、電圧低下および過熱などの状態への二次レベルの保護機能も内蔵していることから、外付け部品のコストなしで、安全性を向上
• 複数の『bq76PL536』をスタック接続することで、デバイス間の絶縁用部品の追加なしで最高192個のバッテリー・セルをモニタ可能
• 1Mb/sと高速のシリアル・ペリフェラル・インターフェイス（SPI）バスを経由して、『bq76PL536』の各デバイス間で高い信頼性の通信を実現
• 車載アプリケーション向けのAEC-Q100製造フロー、信頼性検証および試験を提供
• バッテリー・セルのバランス・ドライバーは、充電および容量のバランス状態を確保することで、バッテリーパックで利用可能な容量の向上および、寿命の延長を実現

開発ツール群およびサポートについて

TIでは、『bq76PL536』デバイス・ファミリーの実装の迅速化に役立つ、各種のツール群およびサポートを供給しています。

• 『bq76PL536EVM-3』評価モジュール: http://www.tij.co.jp/bq76pl536evm-pr
• 『bq76PL536EVM-3』用の評価ソフトウェア: http://www.tij.co.jp/bq76pl536evm3software-pr
• 『bq76PL536PGM-1』プログラマブル・ボード: http://www.tij.co.jp/bq76pl536board-pr

価格および供給について

現在、『bq76PL536』および『bq76PL536-Q1』の各バッテリー・モニタICは64ピンHTQFPパッケージで供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は、『bq76PL536』が4.30ドル、『bq76PL536-Q1』が5.05ドルです。

『bq76PL536』の特性表

項目	bq76PL536	bq76PL536-Q1
保護可能なバッテリー・セル数	3、4、5、6	3、4、5、6
保護用FET	外付け	外付け
静止電流 （typ）	12 μA	12 μA
動作温度範囲	-40℃ ～ +85 ℃	-40℃ ～ +105 ℃
ピン/パッケージ	64HTQFP	64HTQFP
定格	データシート参照	データシート参照
1,000個受注時の単価（参考価格）	4.30ドル	5.05ドル

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

 

エルピーダメモリ株式会社、Powertech Technology Inc.、United Microelectronics Corporationの3社は、本日、28nmを含む先端技術向けのTSV（Through Silicon Via)に関する共同開発およびビジネス協力プランについて、正式契約に至りました。

基板実装面積を50%縮小、MRI装置向けの非磁性パッケージのオプションも提供

SCJ-11-045

2011年5月30日

日本テキサス・インスツルメンツは、核磁気共鳴画像（MRI）をはじめとした医療用画像診断装置向けに、業界初の4チャネル内蔵、100MSPSの16ビット A/Dコンバータとして『ADS5263』を発表しました。この新製品は、10MHz入力、最高100MSPSのサンプリングレートにおいて84.6dBFSと高い信号-雑音比（SNR）を実現し、鮮明な信号と、より高速のアクイジションタイムへの要求に応えます。『ADS5263』は高性能と同時に、4チャネル内蔵のアーキテクチャ、380mW/チャネルの低消費電力および小型パッケージを提供することから、既存の1チャネルおよび2チャネル内蔵のA/Dコンバータを使用した場合に比較して、よりコンパクトな医療用画像処理システムを設計できます。また、非磁性パッケージのオプションを使用することで、MRI装置などの強磁界内での使用が可能になります。

 

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• 『ADS5263』の詳細: http://www.tij.co.jp/ads5263-pr
• TIのウェブサイトでシステムのブロック図の参照、超音波、CTスキャナーおよびMRI装置をはじめとしたTIの医療用画像診断向け製品ポートフォリオの参照: http://www.tij.co.jp/medicalimaging
• TIの医療用アプリケーション向け製品の詳細: http://www.tij.co.jp/medical

TIのハイパフォーマンス・アナログ・ビジネス担当でシニア・バイスプレジデントのスティーブ・アンダーソン（Steve Anderson）は次のように述べています。「一般にMRI装置をはじめとした医療用画像処理システムは、医者が早期の病変を見つけるために使用する鮮明で高いコントラストのイメージを実現する、数々の高性能エレクトロニクス回路が必要です。医療用装置のメーカー各社は、TIのデータ・コンバータ製品での専門知識と、医療用画像処理アプリケーションにおける長期の経験を培って実現された『ADS5263』の高性能および小型パッケージを活用し、飛躍的な画像品質向上と、より小型で高速動作の装置を実現することで、より効率的で快適な画像診断に貢献できます」

『ADS5263』の主な特長と利点

• 14ビットおよび16ビットの分解能モードを提供することから、低消費電力と高速、高分解能の動作を切換可能
• 16ビット・モードでは、低消費電力を保ちながら、鮮明な画像を提供:
  • 10MHz入力、サンプリングレート100MSPSの場合に84.6dBFSのSNR
  • 消費電力 380mW/チャネル
  • 4Vppのフルスケール入力
• 低消費電力の14ビット・モードでは、消費電力をおよそ半分に低減;
  • 10MHz入力、サンプリングレート100MSPSの場合に73dBFSのSNR
  • 消費電力 195mW/チャネル
  • 2Vppのフルスケール入力
• コンパクトな9mm角のQFNパッケージに4チャネルのアーキテクチャを内蔵、既存の1チャネルまたは2チャネル内蔵製品と比較して、基板実装面積を50%縮小
• 非磁性パッケージのオプションによって、MRI装置のような強磁界中でも画像の歪みのない動作を提供
• 『ADS5263』は、医療用画像処理システムのほか、工業用計装アプリケーションにも同様の利点を提供

開発ツール群およびサポートについて

評価モジュールとして、『ADS5263EVM』を参考価格299ドルで供給しています。

また基板上のシグナル・インテグリティ要件の検証に役立つIBISモデルも供給中です。

価格および供給について

現在、『ADS5263』は2種類の9mm角のQFNパッケージ・オプションで供給中です。高分解能、高速の医療用および工業用アプリケーション向けの通常パッケージ製品は、1,000個受注時の単価（参考価格）は236.50ドルで供給されます。MRI装置などの強磁界内での使用向けの非磁性パッケージ・オプションは、同385.50ドルです。

高度に最適化されたアナログ製品およびフル・ポートフォリオ

『ADS5263』は、数々の賞に輝き、医療用画像処理システムおよびその他の医療用アプリケーション向けに高度に最適化された、TIの包括的なアナログ製品ラインの最新製品です。

• 超音波: 超音波アプリケーション向けのアナログ・フロントエンドである『AFE58xx』ファミリーは、ハンドヘルド・システム向けの『AFE5801』および『AFE5851』、ポータブルからミッドレンジのシステム向けの『AFE5805』および『AFE5804』、ハイエンドの超音波システム向けの『AFE5807』および『AFE5808』、送受信T/Rスイッチである『TX810』で構成されています。
• ECG/EEG:　アナログ・フロントエンド向けの『ADS1298』ファミリーは、業界で最も低消費電力と最も高い集積度を、心電計（ECG）および脳波計（EEG）その他の患者モニタ・アプリケーションに提供します。

TIでは、メーカー各社の革新的な医療用エレクトロニクス製品の市場投入時間短縮に役立つ医療用アプリケーション向けの包括的な半導体ソリューションのポートフォリオとして、DSPおよびマイコンをはじめとした組込み用プロセッサのほか、広範囲のアナログ・シグナル・チェーン、パワー・マネージメントおよびワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションを供給しています。

※　すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

『ADS5263』そのほかの特性表

項目	ADS5263	ADS5560	ADS5562
分解能	16  ビット	16  ビット	16  ビット
サンプルレート（max）	100 MSPS	40 MSPS	80 MSPS
入力チャネル数	4	1	1
インターフェイス	LVDS	LVDS、パラレル、シリアルSPIインターフェイス	LVDS、パラレル、シリアルSPIインターフェイス
SNR	84.6 dB	84.3 dB	84 dB
SFDR	80 dB	90 dB	85 dB
消費電力 （typ）	1350 mW	674 mW	865 mW
動作温度範囲	-40 ℃～+85 ℃	-40 ℃～+85 ℃	-40 ℃～+85 ℃
定格	データシート参照	データシート参照	データシート参照
アナログ電源電圧範囲AV/DD	3.0 V ～ 3.6 V	3.0 V ～ 3.6 V	3.0 V ～ 3.6 V
デジタル電源電圧範囲DV/DD	1.7 V ～ 1.9 V	3.0 V ～ 3.6 V	3.0 V ～ 3.6 V
変換方式	パイプライン	パイプライン	パイプライン
INL （max）		±8.5 LSB	±8.5 LSB
INL （max）	±2.2 %
SINAD	77.5 dB	83.2 dB	80.5 dB
ENOB	12.7 ビット	13.5 ビット	13.1 ビット
入力範囲	4 Vp-p	3.6 Vp-p	3.6 Vp-p
リファレンス・モード		内部/外部	内部/外部
ピン/パッケージ	64QFN	48VQFN	48VQFN

基板実装面積を50%縮小、MRI装置向けの非磁性パッケージのオプションも提供

SCJ-11-045

2011年5月30日

日本テキサス・インスツルメンツは、核磁気共鳴画像（MRI）をはじめとした医療用画像診断装置向けに、業界初の4チャネル内蔵、100MSPSの16ビット A/Dコンバータとして『ADS5263』を発表しました。この新製品は、10MHz入力、最高100MSPSのサンプリングレートにおいて84.6dBFSと高い信号-雑音比（SNR）を実現し、鮮明な信号と、より高速のアクイジションタイムへの要求に応えます。『ADS5263』は高性能と同時に、4チャネル内蔵のアーキテクチャ、380mW/チャネルの低消費電力および小型パッケージを提供することから、既存の1チャネルおよび2チャネル内蔵のA/Dコンバータを使用した場合に比較して、よりコンパクトな医療用画像処理システムを設計できます。また、非磁性パッケージのオプションを使用することで、MRI装置などの強磁界内での使用が可能になります。

 

製品に関する情報はこちらからも参照できます。

• 『ADS5263』の詳細: http://www.tij.co.jp/ads5263-pr
• TIのウェブサイトでシステムのブロック図の参照、超音波、CTスキャナーおよびMRI装置をはじめとしたTIの医療用画像診断向け製品ポートフォリオの参照: http://www.tij.co.jp/medicalimaging
• TIの医療用アプリケーション向け製品の詳細: http://www.tij.co.jp/medical

TIのハイパフォーマンス・アナログ・ビジネス担当でシニア・バイスプレジデントのスティーブ・アンダーソン（Steve Anderson）は次のように述べています。「一般にMRI装置をはじめとした医療用画像処理システムは、医者が早期の病変を見つけるために使用する鮮明で高いコントラストのイメージを実現する、数々の高性能エレクトロニクス回路が必要です。医療用装置のメーカー各社は、TIのデータ・コンバータ製品での専門知識と、医療用画像処理アプリケーションにおける長期の経験を培って実現された『ADS5263』の高性能および小型パッケージを活用し、飛躍的な画像品質向上と、より小型で高速動作の装置を実現することで、より効率的で快適な画像診断に貢献できます」

『ADS5263』の主な特長と利点

• 14ビットおよび16ビットの分解能モードを提供することから、低消費電力と高速、高分解能の動作を切換可能
• 16ビット・モードでは、低消費電力を保ちながら、鮮明な画像を提供:
  • 10MHz入力、サンプリングレート100MSPSの場合に84.6dBFSのSNR
  • 消費電力 380mW/チャネル
  • 4Vppのフルスケール入力
• 低消費電力の14ビット・モードでは、消費電力をおよそ半分に低減;
  • 10MHz入力、サンプリングレート100MSPSの場合に73dBFSのSNR
  • 消費電力 195mW/チャネル
  • 2Vppのフルスケール入力
• コンパクトな9mm角のQFNパッケージに4チャネルのアーキテクチャを内蔵、既存の1チャネルまたは2チャネル内蔵製品と比較して、基板実装面積を50%縮小
• 非磁性パッケージのオプションによって、MRI装置のような強磁界中でも画像の歪みのない動作を提供
• 『ADS5263』は、医療用画像処理システムのほか、工業用計装アプリケーションにも同様の利点を提供

開発ツール群およびサポートについて

評価モジュールとして、『ADS5263EVM』を参考価格299ドルで供給しています。

また基板上のシグナル・インテグリティ要件の検証に役立つIBISモデルも供給中です。

価格および供給について

現在、『ADS5263』は2種類の9mm角のQFNパッケージ・オプションで供給中です。高分解能、高速の医療用および工業用アプリケーション向けの通常パッケージ製品は、1,000個受注時の単価（参考価格）は236.50ドルで供給されます。MRI装置などの強磁界内での使用向けの非磁性パッケージ・オプションは、同385.50ドルです。

高度に最適化されたアナログ製品およびフル・ポートフォリオ

『ADS5263』は、数々の賞に輝き、医療用画像処理システムおよびその他の医療用アプリケーション向けに高度に最適化された、TIの包括的なアナログ製品ラインの最新製品です。

• 超音波: 超音波アプリケーション向けのアナログ・フロントエンドである『AFE58xx』ファミリーは、ハンドヘルド・システム向けの『AFE5801』および『AFE5851』、ポータブルからミッドレンジのシステム向けの『AFE5805』および『AFE5804』、ハイエンドの超音波システム向けの『AFE5807』および『AFE5808』、送受信T/Rスイッチである『TX810』で構成されています。
• ECG/EEG:　アナログ・フロントエンド向けの『ADS1298』ファミリーは、業界で最も低消費電力と最も高い集積度を、心電計（ECG）および脳波計（EEG）その他の患者モニタ・アプリケーションに提供します。

TIでは、メーカー各社の革新的な医療用エレクトロニクス製品の市場投入時間短縮に役立つ医療用アプリケーション向けの包括的な半導体ソリューションのポートフォリオとして、DSPおよびマイコンをはじめとした組込み用プロセッサのほか、広範囲のアナログ・シグナル・チェーン、パワー・マネージメントおよびワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションを供給しています。

※　すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

『ADS5263』そのほかの特性表

項目	ADS5263	ADS5560	ADS5562
分解能	16  ビット	16  ビット	16  ビット
サンプルレート（max）	100 MSPS	40 MSPS	80 MSPS
入力チャネル数	4	1	1
インターフェイス	LVDS	LVDS、パラレル、シリアルSPIインターフェイス	LVDS、パラレル、シリアルSPIインターフェイス
SNR	84.6 dB	84.3 dB	84 dB
SFDR	80 dB	90 dB	85 dB
消費電力 （typ）	1350 mW	674 mW	865 mW
動作温度範囲	-40 ℃～+85 ℃	-40 ℃～+85 ℃	-40 ℃～+85 ℃
定格	データシート参照	データシート参照	データシート参照
アナログ電源電圧範囲AV/DD	3.0 V ～ 3.6 V	3.0 V ～ 3.6 V	3.0 V ～ 3.6 V
デジタル電源電圧範囲DV/DD	1.7 V ～ 1.9 V	3.0 V ～ 3.6 V	3.0 V ～ 3.6 V
変換方式	パイプライン	パイプライン	パイプライン
INL （max）		±8.5 LSB	±8.5 LSB
INL （max）	±2.2 %
SINAD	77.5 dB	83.2 dB	80.5 dB
ENOB	12.7 ビット	13.5 ビット	13.1 ビット
入力範囲	4 Vp-p	3.6 Vp-p	3.6 Vp-p
リファレンス・モード		内部/外部	内部/外部
ピン/パッケージ	64QFN	48VQFN	48VQFN

エルピーダメモリ株式会社、Powertech Technology Inc.、United Microelectronics Corporationの3社は、本日、28nmを含む先端技術向けのTSV（Through Silicon Via)に関する共同開発およびビジネス協力プランについて、正式契約に至りました。

当社は、自動車業界におけるグローバル化による多種多様な要求に対応するため、16ビット・マイクロコントローラー「MB96600シリーズ」、32ビット・マイコン「MB91520シリーズ」の計113製品を開発し、本日より順次サンプル出荷を開始します。